加工:::アプリケーション

カッティング・溶着

木や紙、プラスチック、ガラスなどの非金属や、スチールシートなどの切断に使用されています。溶着では樹脂や光ファイバーに多く実績があります。

CO2 laser processing

  • 非金属
    • パワー 1 - 100 W
    • ガラス・セラミックにはスイッチスピードは重要
  • 金属
    • パワー 100 W - 3 kW
    • パルス駆動が最適
    • 速いスイッチングが有効
    • 封じ切りCO2レーザーがスチールシートの切断に多く使用

穴あけ

プリント基板のビアに代表され、その他木や紙、樹脂、ガラス、セラミックにも使用されています。

CO2 Laser Processing

  • ビア穴あけ
    • 10 Wくらいで十分
    • 短パルス・高ピークパワーが必要(パルス幅は< 10µs)
    • 5 - 50 kHzの速い繰り返しとmJのパルスエネルギーが必要。

マーキング・コーディング

CO2レーザーで樹脂や紙、布などに文字や絵を描画することができます。バーコードやQRコードなどのマーキングにも使われています。

CO2 Laser Processing

  • パワー 1 - 100 W
  • 高速スイッチング:高速マーキング・コーディングには100µsが有効

YouTube動画

CO2レーザー加工テスト用システム

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