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インターネプコンジャパン2018へ出展します。

2017.12.18

来年1月17日から東京ビッグサイトで行われる「インターネプコンジャパン2018」のレーザー微細加工ゾーンに出展します。是非展示会にお越しいただき、弊社ブースにお立ち寄りください。

【ブース番号】
E9-12
【出展製品】
・ガラス切断/穴あけ加工装置（4Jet社）
・ファイバーレーザーマーカー
・微細加工用 DPSSレーザー fs・ps・ns（Advaonced Optowave社）
・レーザー保護メガネ・ウィンドウ・カーテン（Laservision USA社）