加工 - Material Processing -

透明プラスチック溶着 - Clear Plastic Welding -

appli pic多くの透明なプラスチックは2 μmの波長に強い吸収を持っています。このことはAdValueの2 μmレーザーをプラスチックレーザー溶着用の完璧なツールに変えます。多くの透明プラスチックは可視光から1μm付近の近赤外光には透過的、UVやCO2レーザーの波長は限定的ですが、2 μmの波長は吸収と透過のバランスが理想的で、ターゲットの接触面のみを熱し、追加の薬品や添加物なしで秀逸な溶着を実現致します。

透明プラスチックマーキング - Clear Plastic Marking -

appli pic2 μmファイバーレーザーはバーコードやシリアル番号、ロゴやマークなどを多くの透明プラスチックや有機材料にマーキングすることができます。これらは1 μmのファイバーレーザーではうまくマーキングできないものです。AdValueのレーザーは一般的な産業用素材にもマーキングが可能なので、多くの素材へ使用できる万能ツールと呼ぶことができます。

TCO(透明導電酸化物)スクライビング - TCO Scribing -

appli pic多くの透明導電酸化物(TCO, Transparent Conductive Oxides)は2 μmレンジに強い吸収を持っています。インジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide)はタッチスクリーンやソーラーパネルに幅広く使用されているTCOです。ガラスやシリコン基板上にコーティングされているITOの選択的な除去は、煩雑なエッチングプロセス用いて行われています。しかし2 μmレーザーを使用した場合、ガラスとシリコンが強度の弱い2 μmを透過するためにITOの選択的アブレーションは容易に行うことができるのです。

シリコン加工 - Silicon Processing -

appli pic低い強度の時、シリコンは2 μm付近の波長を透過します。強度が上がるにつれてシリコンは2光子吸収によって2 μm波長を吸収し始めます。この珍しい特質は以下の加工技術を可能にします。
(1)有機物・TCOの選択的除去
(2)3D選択的エッチング・スクライビング
(3)シリコン to シリコン結合

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