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微細加工ソリューション
お問い合わせの加工内容や装置について、最適なレーザー、加工方法および小ロット生産・装置の提案をいたします。
加工例
セラミック・ガラス・フィルムの穴あけ(極小穴・高アスペクト比)
金属薄板・フィルム・基板の切断
薄膜除去
・デブリフリーマーキング
・金型クリーニング
ブラックマーキング
・Sic, GaN, Si, LT, LN
スクライブ、穴あけ
・樹脂高アスペクト穴あけ
一般
・切断
・穴あけ
・マーキング
・ガラス 切断・穴あけ
・ポリマー
微細構造
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WOP Glass Processing Services - Exceptional Expertise & Quality